【新闻】LG将与台积电合作制作手机芯片
发布时间:2020-10-14 11:51:02
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来源:通风机厂家
韩国电子巨头LG电子周五表示,它已经开发出了自己的微处理器,以增强其旗舰智能手机G3。迄今为止,LG主要依靠高通提供其智能手机的芯片。一位知情人士透露此事:“LG电子没有芯片工厂,这种芯片将由台积电进行生产,LG电子和台积电已经合作了好几个月,开发新的代号为Nuclun的芯片组。”台湾积体电路制造股份有限公司,通过与苹果签署协议,增强了它在国际芯片行业的形象。
随着芯片的开发,LG说它的目标是进一步以多元化产品战略来对抗更加激烈的竞争。经过一段时间的亏损,LG的移动设备已经在复苏,该公司定于下周公布其第三季度业绩。朴钟硕,LG的手机业务的负责人在一份声明中说。“Nuclun芯片在我们的移动战略上会给我们更大的灵活性。”分析师说:“制作出正确的微处理器即使对芯片制造具有专业知识的三星来说也是一个挑战。”
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