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【新闻】业内巨头称流程外包削弱半导体行业创新能力扁平电缆

发布时间:2020-10-19 01:55:19 阅读: 来源:通风机厂家

&nbsp;&nbsp;&nbsp;<FONT size=2> 据国外媒体报道,5月10日,全球芯片封装测试设备巨头(市场 份额50%)库力索法(Kulicke.Soffa)公司的董事长兼首席执行官斯格特·库里克最近在新加坡举行的一场半导体业内大会上表示,全球半导体行业越来越多向亚洲地区的半导体厂商外包制造业务、封装和制造业务分离、以及“综合性半导体厂商”的减少将影响全球半导体行业的创新能力。</FONT> </FONT>

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<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT size=2>  当天在“半导体行业新加坡2006大会”上发表演讲时,库里克表示,半导体工艺流程的分离,以及外包的增加已经削弱了“半导体行业保持摩尔定律曲线走势”的能力。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  库里克说,全球半导体行业日益将组装、封装或制造业务外包到亚洲地区的半导体工厂,许多半导体公司的技术基础设施已经“残缺不全”,这影响了他们进一步研发新技术和新产品。库里克表示,在一些半导体加工厂中,封装业务继续分离到其他的工厂中,这已经成为半导体行业“创新的障碍”。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  “组装和封装技术的发展一般不会影响到芯片的电子功能。但这些技术有助于半导体厂商研发新的产品。这也是综合性的半导体公司创新更多的一个原因。” 库里克说。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  此外,随着更多的半导体公司走向“无厂化”(只从事半导体设计和销售,加工交由代工厂),库里克说单纯依靠几个芯片代工厂商已经无法承担相关制造技术的研发费用。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  库里克说,他对于行业结构内部所发生的“分裂”现象感到担忧,他呼吁半导体行业的前端和后端公司展开更加紧密的合作。为了保证芯片产品和技术的持续发展,“芯片代工工厂和封装测试厂之间需要更多的融合”。</FONT></FONT></P>

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